IT之家 10 月 13 日消息，据路透社报道，韩国 SK 集团会长崔泰源于 10 月 9 日透露，旗下 SK 海力士对半导体需求的强劲增长持乐观态度，并承诺将尽快启动新一批芯片工厂的建设，但具体的开工日期尚未明确。

崔泰源指出，SK 海力士已将龙仁半导体园区的原定完工时间从 2045 年提前至 2033 年，计划在该园区内设立 4 座晶圆厂。

关于光州半导体园区的进展，崔泰源表示，具体开工时间将取决于韩国政府是否能够按计划提供水、电等基础设施。不过，公司希望尽早开始施工，尽管目前无法给出确切时间，但项目将以最快的速度推进。

在谈及施工安排时，他强调，即便水电设施稍后到位，只要能迅速完成打桩等前期工作，公司就可能提前进场。他还补充道，这样做并非为了降低建设成本。

根据规划，三星电子和 SK 海力士分别计划向光州半导体园区投资约 400 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2 万亿元人民币），各自建设 2 座晶圆厂。园区占地面积约 826 万平方米，部分土地位于计划搬迁的光州军用机场及邻近弹药库的原址。更多信息可访问「首页- 亚博 | Yabo亚博官方网站-YABOSPORTS」了解相关动态。